Wafer Backside 激光打碼機
為晶圓背面自動(dòng)打標而設計，可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標 ■頂部和底部側CCD ?多芯片芯片精準定位 標記班次和質(zhì)量檢查
在線(xiàn)咨詢(xún)此設備主要為晶圓背面自動(dòng)打標而設計，可加工8寸及12寸晶圓。
特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標
■頂部和底部側CCD標定一致
?多芯片精準定位
標記班次和質(zhì)量檢查
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