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晶圓激光隱割機
該設備可4-8寸兼容生產(chǎn)，有機材料、無(wú)機材料的切割，特別適用于廣泛應用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術(shù)成為L(cháng)DE行業(yè)發(fā)展趨勢;設備采用1064nm波長(cháng) 激光器，除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢在于加工厚度不 超過(guò)250um的厚片，提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。
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SiC/Si晶圓激光隱切設備
SiC/Si晶圓激光隱切設備
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脆性材料精密切割機(化合物材料)
該設備配置高端切割激光器和數控技術(shù)設計而成的一種切割專(zhuān)用設備，具有激光功率穩定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全穩定、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。
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全自動(dòng)芯片切割機
全自動(dòng)化芯片切割設備可在IC、AC引線(xiàn)框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割。
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IC芯片激光開(kāi)封機
可簡(jiǎn)單方便的進(jìn)行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線(xiàn)框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡(jiǎn)易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開(kāi)封作業(yè)，極大程度
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玻璃打孔機
玻璃打孔機
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晶圓ID激光打標機
晶圓激光打碼機主要用作晶圓ID的標識，核心組成部分：取放機器人、料位、打標激光器、視覺(jué)巡邊器、凈化系統、控制系統等
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Wafer Backside 激光打碼機
為晶圓背面自動(dòng)打標而設計，可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標 ■頂部和底部側CCD ?多芯片芯片精準定位 標記班次和質(zhì)量檢查
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IC載板激光打碼X-OUT設備
IC載板激光打碼X-OUT設備主要用于缺陷檢測工序后載板產(chǎn)品上報廢單元的自動(dòng)識別以及激光標識，便于終端客戶(hù)高效準確識別，提升產(chǎn)品良率及制程效率； 采用激光設備可以有效避免人工劃記標識過(guò)程中易失誤、標識一致性差、精度差的問(wèn)題，且能夠大幅度提升標識效率。
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框架2D碼激光刻字機
IC框架2D碼刻字機主要用于框架邊上流程管控的二維碼的刻??；
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玻璃激光切割機
該設備主要是針對薄板的高速激光加工,整機運行穩定、技術(shù)成熟、 切割效率高。設備主體整體剛性好、強度高，底座采用濟南青大理石，橫 梁采用擠壓鋁材型材，能有效防止結構變形。
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IC芯片全自動(dòng)打碼機
IC芯片全自動(dòng)打碼設備可在IC封裝后進(jìn)行激光打印標刻;由自動(dòng)上料機構、全自動(dòng)取料機械手、 VISION視像反防、打標定位機構、打標后掃塵機構、VISION印 字檢測及自動(dòng)下料機構組成，通過(guò)快速簡(jiǎn)便的手動(dòng)調整、可適 用不同的長(cháng)度、寬度的各種IC引線(xiàn)框架。IC全自動(dòng)雙頭激光打 標機有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩定性好 等特點(diǎn)，軟件、硬件均由首鐳激光自主研發(fā)，操作簡(jiǎn)便,軟件加 入加工報告,警報指示及解決方案提示等功能。 （此機為標準機，可選配可選納秒/皮秒）
應用案例
Applications
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