全自動(dòng)化芯片切割設備可在IC、AC引線(xiàn)框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割;由自動(dòng)上料機構、全自動(dòng) 取料機械手VISION視像反防、切割定位機構、切割后掃塵機構VISION印字檢測及自動(dòng)下料機構組成, 通過(guò)快速簡(jiǎn)便的手動(dòng)調整、可適用不同的長(cháng)度、寬度的各種IC引線(xiàn)框架。
全自動(dòng)化芯片切割設備可在IC、AC引線(xiàn)框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割;由自動(dòng)上料機構、全自動(dòng) 取料機械手VISION視像反防、切割定位機構、切割后掃塵機構VISION印字檢測及自動(dòng)下料機構組成, 通過(guò)快速簡(jiǎn)便的手動(dòng)調整、可適用不同的長(cháng)度、寬度的各種IC引線(xiàn)框架。
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