方案簡(jiǎn)介
Program overview
隨著(zhù)時(shí)代發(fā)展進(jìn)步,脆性材料應用越來(lái)越廣,包括手機、IPAD、電視、電腦顯示屏,LED和OLED產(chǎn)品以及其他微電子產(chǎn)品,集成電路的玻璃基板、光學(xué)器件、醫療設備、半導體等。
傳統的機械設備去加工脆性材料,效率跟精度都無(wú)法突破,隨著(zhù)脆性材料的不斷發(fā)展迭代,采用更為先進(jìn)的激光技術(shù)來(lái)進(jìn)行加工,特別是在微精細加工領(lǐng)域顯得尤為重要。
經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀,在市場(chǎng)高需求的同時(shí),來(lái)自市場(chǎng)要求減少加工步驟、減少材料浪費以及干性制程等因素的持續驅動(dòng)下,許多方法有了實(shí)驗成果。
如超快激光切割藍寶石薄片,能達到表面干凈整潔,無(wú)碎裂,加工速度快的效果。由此,超快激光技術(shù)的發(fā)展,將進(jìn)一步擴大脆性材料的應用領(lǐng)域。
成本分析
cost analysis
普通激光加工已經(jīng)無(wú)法實(shí)現精度0.05mm以?xún)?、圓弧R為0.03mm、切割位置間距在0.5mm以?xún)鹊纫?,而皮秒激光切割機激光頻率更高、脈寬更小,可實(shí)現更快速,更高品質(zhì)加工。
切割邊緣整齊圓滑、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠、無(wú)黑邊;軟件操作直觀(guān)簡(jiǎn)單,一鍵加工到位。高功率、穩定、可靠、可現場(chǎng)更換耗材的激光器,首鐳激光比同行的維護成本更低。
內置循環(huán)冷卻半導體制冷器,體積小,重量輕、安全可靠、效率高、溫控精度高、噪音低。
皮秒激光加工更具優(yōu)勢與前景。
應用案例
Applications