3C電子產(chǎn)品在人們的日常生活中扮演著(zhù)重要的角色，提供信息、給予便利，甚至啟發(fā)大家的創(chuàng )意。

在產(chǎn)品研發(fā)中，更輕、更薄、更便攜成為新方向，3C產(chǎn)品內部構件也越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高，

對內部構件焊接、切割技術(shù)的要求也越來(lái)越高。由于傳統技術(shù)存在不穩定現象，

在打標、焊接、切割等過(guò)程中容易導致零件損壞，造成成成品率低。

而激光作為一種新型技術(shù)，具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點(diǎn)。

在3C產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，激光技術(shù)在產(chǎn)品體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到了重大的作用，

使產(chǎn)品更輕巧纖薄，穩固性更好。

當下通訊領(lǐng)域的熱門(mén)話(huà)題，莫過(guò)于5G。隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，手機產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一輪新的變革。

而激光會(huì )從3C電子的零件到整體鉆孔、切割、標記追溯等有大范圍應用。