實(shí)現指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線(xiàn)路板材料和PCB材料。根據產(chǎn)品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿(mǎn)足多種產(chǎn)品。
設備整機尺寸:1600*1200*1800mm(根據產(chǎn)品尺寸可定制)
機器外殼:鈑金烤漆結構
UPH=700 (切割速度根據產(chǎn)品類(lèi)型不同有差異)
設備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
實(shí)現指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線(xiàn)路板材料和PCB材料。根據產(chǎn)品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿(mǎn)足多種產(chǎn)品。
設備整機尺寸:1600*1200*1800mm(根據產(chǎn)品尺寸可定制)
機器外殼:鈑金烤漆結構
UPH=700 (切割速度根據產(chǎn)品類(lèi)型不同有差異)
設備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
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