精密電子元器件高精度零器件型號標識激光打標機,電子行業(yè)中有很多元器件和電路板需要標識和編碼，通常是打印部件編號，生產(chǎn)時(shí)間，入庫日期等信息，大部分生產(chǎn)廠(chǎng)家都采用絲網(wǎng)印刷或貼標簽方式，也有部分采用打碼機和噴碼機來(lái)標識。在線(xiàn)式激光噴碼機為非接觸式噴碼技術(shù)，可以滿(mǎn)足電子行業(yè)對產(chǎn)品標識的需求，無(wú)論是在微小的電阻電容上或接插件上還是其它開(kāi)關(guān)等較大的零部件上。

    光纖激光噴碼機可以噴印漢字，英文，數字，條形碼，圖形等產(chǎn)品信息。伴隨著(zhù)大規模、超大規模集成電路技術(shù)和應用的驚人快速地發(fā)展，其生產(chǎn)規模和效率也在以日新月異的速度在提高。眾多的高新技術(shù)被采納到半導體元器件的研發(fā)和生產(chǎn)中，激光標記就是其中的一種。

    相對于傳統的印刷技術(shù)，激光標記技術(shù)具有眾多顯而易見(jiàn)的優(yōu)勢，諸如速度快、操作靈活簡(jiǎn)單、無(wú)環(huán)境污染、無(wú)耗材、牢固性及防偽性強等。采用先進(jìn)的半導體泵浦的YAG（摻釹釔鋁石榴石）激光器制造專(zhuān)用的半導體元器件的標記系統。YAG激光器輸出波長(cháng)為1064nm的激光，此波段的激光可以被大多數金屬和非金屬材料吸收，經(jīng)過(guò)調Q調制，光束峰值功率高，標記效果好。標記線(xiàn)寬可在0.05到0.2mm之間（根據元器件的封裝材料和標記參數而異）。

    高速掃描振鏡系統，標記速度快，直線(xiàn)標記速度可達7000mm/s，最小標記字符高0.5mm（英文字符及數字），標記深度為0.01到0.6mm之間可調。采用高精度D/A及控制系統，保證系統的標記精細程度。標記軟件方便、實(shí)用、功能強大，除具有一般圖形和文字處理軟件所具有的編輯功能外，還具有多種實(shí)時(shí)變量可供用戶(hù)選擇，如可靈活設置跳變的序列號變量、隨系統標準時(shí)間可變的日期時(shí)間變量、與用戶(hù)ERP/MRP或上位機通訊獲取的外部數據變量、通過(guò)鍵盤(pán)或條碼識讀器更新的一般變量等。

    可“量身定做”的上、下料系統，根據用戶(hù)所標記的元器件的封裝形式，我們可以為用戶(hù)設計與標記機聯(lián)機的自動(dòng)/手動(dòng)上、下料裝置，最大限度地提高用戶(hù)的生產(chǎn)效率?？梢院陀脩?hù)現有的設備通訊連接，實(shí)現自動(dòng)控制，也可以作為生產(chǎn)線(xiàn)上的一個(gè)獨立的工位。

應用說(shuō)明：主要應用于對集成電路板、半導體元器件進(jìn)行流水線(xiàn)標記作業(yè)，包括文字或圖形標記（一維碼、二維碼）。由于采用非接觸性加工方式，不產(chǎn)生機械壓力，激光聚焦光束極細，可在體積小的元器件上進(jìn)行精細的加工。

    激光噴碼機的加工方式:打標：電子元器件打標、集成電路打標、晶振打標、電容打標切割：鋁箔、錫箔切割焊接：微電子元件、集成電路引線(xiàn)等精密零件的焊接；大功率二極管、手機電池、電子元器件等焊接等。